QFN封裝(方形扁平無引腳封裝)及QFP封裝(方型扁平式封裝)：基于銅框架(Copper Lead Frame) 的QFN和QFP封裝，封裝體中央區(qū)域采用大面積裸露焊盤用來導熱，大焊盤四周的封裝外圍有實現電氣連結的導電焊盤。對比傳統(tǒng)的TSOP/SOT封裝，QFN及QFP封裝能提供的電性能及散熱性能；同時QFP封裝其四周引腳能與PCB焊盤之間進行充分的焊接，兼具好的電性能和焊接可靠性；

物聯網IOT series (Bluetooth /wifi,etc)，PMIC(電源管理)，Touch IC(觸控芯片)，MCU，移動終端/智能家居/工控及車載電子等應用。

1、產品涵蓋WBQFN，FCQFN，及QFP產品；

2、線徑從0.7~2.0mil 銅線或金線；

3、QFN產品尺寸1.1×0.7~12.3x12.3mm；

4、QFP產品尺寸 7×7-48L/10×10-64L /14×14-100L/20×20-144L；

5、先進DRQFN (Fine-pitch Dual row QFN)，側邊可爬錫QFN (Wet-table flank QFN)；