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產(chǎn)品尺寸

8~12inch

產(chǎn)品應(yīng)用

Bumping ＆ WLP封裝

產(chǎn)品尺寸

22.5×25.3mm

產(chǎn)品應(yīng)用

BGA 封裝

產(chǎn)品尺寸

1.1×0.7~12.3x12.3mm；

產(chǎn)品應(yīng)用

QFN/QFP 引線框封裝

產(chǎn)品尺寸

28nm~5nm；

產(chǎn)品應(yīng)用

倒裝芯片(Flipchip)

產(chǎn)品尺寸

2×1.6 ~50~52mm

產(chǎn)品應(yīng)用

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝